电子封装技术是一门涉及电子、材料、机械、化学、物理等多学科的综合性交叉学科，主要研究电子产品的设计、制造、测试和应用。该专业主要培养具备扎实的电子技术和材料工程基础，掌握电子产品的封装设计、制造和测试技能的高素质工程技术人才。

电子封装技术专业就业方向非常广泛，包括电子产品制造企业、封装企业、科研院所、高等院校等。毕业生可以从事电子产品的设计、制造、测试和应用工作，也可以从事相关领域的研究和教学工作。其中，封装工程师是电子封装技术专业毕业生最为对口的职业之一，主要负责电子产品的封装工艺设计、制造和测试。

随着信息技术的发展，电子封装技术也得到了越来越广泛的应用。因此，电子封装技术专业的就业前景非常广阔，薪资待遇也相对较高。未来，随着5G、物联网等新兴技术的发展，电子封装技术专业将更加受到重视和发展。