电子封装技术专业是一门涉及材料科学、热学、力学、机械学、电子学等多学科的综合性专业，主要研究电子产品的制造工艺、封装技术、材料科学等方面。该专业的毕业生可以在电子、通信、计算机、航空航天、国防等领域从事电子产品的设计、制造、测试、维护等工作。

电子封装技术专业就业前景良好，市场需求量大，薪资水平较高。随着信息技术的发展，电子产品的需求量不断增加，封装技术也得到了广泛的应用，因此该专业的就业前景十分广阔。

电子封装技术专业排名较高的学校有北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、南京航空航天大学、西北工业大学等。这些学校的电子封装技术专业教学质量较高，师资力量雄厚，科研实力较强，为培养高素质的电子封装技术人才提供了良好的平台。