电子封装技术专业是一门涉及电子、机械、材料和环境科学等多个学科的综合性专业，主要研究电子产品的设计、制造、测试和应用。该专业培养的学生应具备扎实的电子技术、计算机技术、机械工程和材料科学等方面的知识和技能，能够从事电子产品的制造、测试、封装和应用等方面的工作。

电子封装技术专业的就业前景非常广阔，毕业生可以在电子制造、封装测试、半导体、通讯、计算机等行业从事相关的工作。随着全球电子产品市场的不断扩大，电子封装技术专业的就业前景也越来越好。根据相关统计数据显示，该专业的平均起薪在5000-8000元人民币左右，随着工作经验的增加，年薪也会随之提高。

总之，电子封装技术专业是一门综合性强、就业前景广阔的专业，需要学生具备扎实的学科基础和较强的实践能力。如果您对电子产品制造、封装测试等方面感兴趣，并且愿意为此付出努力，那么这个专业将是一个非常不错的选择。