电子封装技术专业是一门涉及到材料科学、热学、力学、机械学、电学、环保学等多学科的综合性专业，主要涉及电子产品的设计、制造、测试和质量控制等方面。该专业的主要课程包括材料科学基础、热工学、机械设计基础、电子工艺学、电子设备与工艺、电子材料与器件、电子测量与质量控制等。

电子封装技术专业毕业生可在电子制造企业从事电子产品的设计、制造、测试和质量控制等工作，也可在科研机构、高等院校从事科学研究、教学工作，还可从事相关领域的技术咨询和服务工作。由于电子产品的需求量不断增长，电子封装技术人才的需求量也相应增加，就业前景较为广阔。

该专业的就业前景与电子产品制造业的发展密切相关，随着电子产品制造业的不断发展，电子封装技术专业毕业生的就业前景将不断改善。同时，随着智能化、数字化技术的发展，电子封装技术专业的应用领域也将不断扩大，未来具有广阔的发展空间。