电子封装技术专业是一门新兴的交叉学科，它综合了材料科学、物理、化学、工程学、机械学、电子学等领域的知识。这个专业主要研究电子产品的设计、制造、测试和应用过程中所涉及的封装技术和材料。

就业方向方面，电子封装技术专业的毕业生可以从事多个领域的工作，例如电子制造、电子产品研发、科研机构、教育部门等。其中，一些常见的就业方向包括：

1. 电子制造企业：从事电子产品制造、测试、装配等工作。
2. 电子产品研发机构：从事电子产品研发、设计、测试等工作。
3. 科研机构：从事电子封装技术的研究、开发、应用等工作。
4. 教育部门：从事电子封装技术的教学和研究工作。

就业前景方面，随着电子信息产业的快速发展，电子封装技术专业人才的需求量也在逐渐增加。特别是在高端电子产品的制造领域，对封装技术和材料的要求越来越高，因此具备相关专业背景的人才将具有广阔的职业发展空间。此外，随着新能源、新材料等领域的快速发展，电子封装技术专业的毕业生也可以在这些领域中找到就业机会。